Rumah > Kualiti > Ujian merosakkan kualiti
RFQs/Pesanan (0)
Melayu
  • Decapsulation

    Mendedahkan struktur mati, mengesahkan saiz cip, logo pengeluar, dan nombor bahagian.

  • Ujian pelarut yang dipanaskan

    Mengenal pasti tanda -tanda pemalsuan seperti tanda pasir, ketidakkonsistenan tekstur, dan blacktopping.

  • Ujian Reflow Solderability & BGA

    Mengesahkan ketahanan salutan plumbum dan menilai tahap pengoksidaan/kakisan.

  • Pusingan selari

    Secara beransur -ansur menghilangkan lapisan bahan melalui pengisaran ketepatan dan penggilap untuk mendedahkan struktur dalaman untuk analisis kecacatan.

  • Ujian tempat panas

    Menggunakan pencitraan inframerah untuk mengesan terlalu panas setempat, mengenal pasti titik kegagalan yang berpotensi dalam komponen elektronik.

  • Ujian ricih tarik & mati ricih

    Mengukur kekuatan bon dan integriti bahan untuk pematuhan piawaian kebolehpercayaan.

  • Analisis keratan rentas

    Mengkaji struktur komponen dalaman untuk mengenal pasti kecacatan yang boleh menyebabkan kegagalan.

  • Kitaran terma

    Berulang kali mendedahkan komponen kepada suhu tinggi dan rendah untuk menilai kebolehpercayaan di bawah pengembangan dan penguncupan haba.

  • Kejutan terma

    Komponen subjek ke perubahan suhu yang tiba -tiba dan melampau untuk menilai ketahanan terhadap peralihan terma yang cepat.

  • Terbakar

    Mengendalikan komponen di bawah suhu tinggi dan tekanan elektrik untuk tempoh yang panjang untuk mengesan kegagalan awal hidup.

  • Ujian drop

    Simulasi kejutan mekanikal dengan menjatuhkan komponen dari ketinggian tertentu untuk menilai ketahanan dan integriti struktur.

  • Ujian getaran

    Menggunakan getaran terkawal untuk komponen untuk menilai ketahanan terhadap keletihan mekanikal dan tekanan pengangkutan.

  • Pendedahan alam sekitar (suhu dan kelembapan)

    Ujian prestasi komponen di bawah keadaan suhu dan kelembapan yang melampau untuk memastikan kebolehpercayaan jangka panjang.

  • Ujian semburan garam

    Mendedahkan komponen ke persekitaran kabut garam untuk menilai rintangan kakisan, terutamanya untuk bahagian logam dan lapisan.

  • Ujian Overstress Elektrik

    Menggunakan tekanan elektrik yang berlebihan untuk menentukan ambang kegagalan komponen dan margin keselamatan.

  • Ujian tekanan mekanikal

    Menilai daya tahan komponen dengan menggunakan daya fizikal seperti lenturan, mampatan, atau kilasan untuk mensimulasikan tekanan dunia nyata.

Hubungi kami

FUTURETECH Components Pte Ltd (Singapura)
Alamat :3 Coleman Street #04-35 Kompleks Membeli-belah Semenanjung, Singapura 179804
Telefon :+65 9487 1798
FUTURETECH COMPONENTS LTD (Hong Kong)
Alamat :Unit D12 di tingkat 16, Jing Ho Industrial Building, Nos.78-84 Wang Lung Street, Tsuen Wan, Wilayah Baru, HK
Telefon :+86-755-82814007

Pilih Bahasa

Klik pada ruang untuk keluar